SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
| 标准号 | SJ/T 11707-2018 | 标准名称 | 硅通孔几何测量术语 |
| 发布日期 | 2018-02-09 | 实施日期 | 2018-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L30 | ||
| 国际标准分类 | 31.020 | ||
| 起草人 | <p>侯芳、郁元卫、吴昊 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。 本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。 玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。 |
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