SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
| 标准号 | SJ/T 11514-2015 | 标准名称 | 印制电路用热固型导体浆料 |
| 发布日期 | 2015-04-30 | 实施日期 | 2015-10-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L90 | ||
| 国际标准分类 | 31.030 | ||
| 起草人 | <p>李春圃、邵磊</p> | ||
| 起草单位 | <p>北京力拓达科技有限责任公司</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了印制电路用热固导体浆料的术语及定义、要求、试方法、检验规则和包装、标志、运输等。 本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。 |
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