SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
| 标准号 | SJ/T 11705-2018 | 标准名称 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
| 发布日期 | 2018-02-09 | 实施日期 | 2018-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L55 | ||
| 国际标准分类 | 31.200 | ||
| 起草人 | <p>安琪、林建京、张崤君 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。 |
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