SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范
| 标准号 | SJ/T 11697-2018 | 标准名称 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 |
| 发布日期 | 2018-02-09 | 实施日期 | 2018-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 中国电子技术标准化研究院 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | None | ||
| 国际标准分类 | None | ||
| 起草人 | <p>邹雅冰、贺光辉、唐欣 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 |
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