SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
| 标准号 | SJ/T 11703-2018 | 标准名称 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 |
| 发布日期 | 2018-02-09 | 实施日期 | 2018-04-01 |
| 废止日期 | 代替以下标准 | ||
| 提出单位 | None | 归口单位 | 全国集成电路标准化分技术委员会 |
| 批准发布部门 | 工业和信息化部 | ||
| 中国标准分类 | L55 | ||
| 国际标准分类 | 31.200 | ||
| 起草人 | <p>王琪、张崤君、贾松良 等</p> | ||
| 起草单位 | <p>中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等</p> | ||
| 适用范围 | 本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。 本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。 |
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